LG: Snapdragon 810 pada G Flex2 Tidak Bermasalah

240115_LGGFLEX2_3
Image from xda-developers

Qualcomm Snapdragon 810 bahkan belum digunakan dalam produk komersial, namun banyak isu dan laporan yang beredar menunjukkan bahwa chipset terbaru Qualcomm mengalami masalah overheating. LG G Flex2 akan menjadi perangkat pertama yang akan menggunakan Snapdragon 810, dan karena hal tersebut LG G Flex2 telah mendaratkan dirinya di tengah-tengah kontroversi chipset terbaru Qualcomm. Isu utama yang sering dilaporkan adalah kinerja throttling pada Snapdragon 810.

Namun telah diduga masalah yang terjadi tidak hanya terbatas pada smartphone fleksibel terbaru LG. Beberapa waktu yang lalu, setelah Samsung melakukan uji coba pada Snapdragon 810, Samsung memutuskan untuk memperluas penggunaan chipset Exynos miliknya, dengan tujuan untuk mengurangi ketergantungan pada Snapdragon 810 milik Qualcomm yang terlalu panas. Akan tetapi, beberapa analis mempercayai bahwa masalah yang ada terlalu dibesar-besarkan.

Analis Cowen, Timothy Arcuri, mencatat bahwa kemungkinan ada masalah dengan lapisan dasar dari Snapdragon 810, bukan pada lapisan metal seperti yang telah dikabarkan sebelumnya. Rupanya masalah ini telah diperbaiki beberapa bulan yang lalu, dan menjadi penyebab sedikit keterlambatan pada Qualcomm Roadmap.

Analis BMO Capital Markets, Tim Long, menunjukkan bahwa penggunaan chipset Exynos di produk Samsung telah menurun dari 70% di 2012 menjadi 20% di 2014, sebuah situasi yang tidak dapat dikembalikan hanya dalam hitungan bulan. Samsung mungkin akan menggunakan strategi serupa seperti tahun-tahun sebelumnya, smartphone dengan Exynos di Korea dan smartphone dengan Snapdragon di luar Korea.

“Tebakan terbaik kami adalah Samsung akan meluncurkan Galaxy S6 di Korea dengan Exynos, namun akan sedikit menunda pengiriman di wilayah lain untuk mengakomodasi keterlambatan jadwal Qualcomm.” – Timothy Arcuri, Cowen Group

Vice President LG untuk perencanaan produk mobile, Woo Ram-Chan, mengumumkan pada reporter bahwa Snapdragon 810 memberikan kinerja yang memuaskan, berdasarkan pada pengalaman perusahaan, dan G Flex2 memancarkan panas yang lebih rendah dibandingkan dengan perangkat lain yang ada di pasar saat ini.

“Saya sangat menyadari beragam kekhawatiran di pasar mengenai (Snapdragon) 810, namun kinerja chip ini cukup memuaskan, saya tidak mengerti mengapa ada isu overheat.” – VP LG, Woo Ram-Chan

Hal ini tentu bukan run-up peluncuran yang LG rencanakan untuk perangkat pertamanya di tahun 2015 ini, namun dengan hanya tinggal beberapa hari lagi hingga peluncuran G Flex2 di Korea Selatan pada 30 Januari mendatang, tidak akan lama lagi hingga isu ini terbukti atau hilang. – Gadget Spam (2015)

Source: AndroidAuthority

Iklan

Tinggalkan Balasan

Isikan data di bawah atau klik salah satu ikon untuk log in:

Logo WordPress.com

You are commenting using your WordPress.com account. Logout / Ubah )

Gambar Twitter

You are commenting using your Twitter account. Logout / Ubah )

Foto Facebook

You are commenting using your Facebook account. Logout / Ubah )

Foto Google+

You are commenting using your Google+ account. Logout / Ubah )

Connecting to %s